2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人,对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。资料显示,福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中
了解详情 2024-07-14
强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机。近期,日月光营运长吴田玉表示,为了满足客户采用更先进技术,以及产业进入新成长周期,集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%,有机会超过20亿美金,其中将有65%用于封装业务。另一家封测厂商力成2023年度资本支出约70多亿元新台币,2024年预计回升到100亿元新台币水平,
了解详情 2024-07-13
全国两会将于3月5日在北京正式召开,各地政府工作报告已陆续出炉。不约而同的,“新质生产力”成为各地政府工作报告的高频词汇。何为“新质生产力”?中共中央总书记习近平作出阐释:概括地说,新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径,具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。“特点是创新,关键在质优,本
了解详情 2024-07-13
据狮山商务创新区官微消息,2月2日,湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线,打造集生产、研发为一体的公司总部。资料显示,苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售,主要产品包括先进封装倒装设备,先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-13
近期,业界传来消息:英特尔推迟美国俄亥俄州价值200亿美元规模的芯片项目,目前预计要到2026年才能竣工。据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到2026年底才能完成。报道称,延后原因是市场面临挑战,且美国延后发放资金。此前据媒体报道,美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节,而其
了解详情 2024-07-13