近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission,ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道,新批准的4个项目分别来自SiCSem、Continental Device India Privat
了解详情 2026-01-01
8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域,逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014
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8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉,上述新增的三个服务平台分别为:高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中,高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求,提供高速信号测试服务,是市场中为数不多具备体系化测试能力的实验室。高端先进封装技
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据“眉山工业”公众号消息,近日,四川省重点产业项目,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,即将开展定制化设备安装,预计8月底交付使用,11月投产。该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标,打造青神首个半导体(环氧塑封)材料生产基地,助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。
了解详情 2026-01-01
近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)完成对苏州博宏源设备股份有限公司(以下简称“苏州博宏源”)的战略投资。此举标志着两家在精密制造装备领域具有深厚积累的企业开启深度战略合作,通过协同效应,共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台,合力开拓更广阔的市场空间。华海清科成立于2013年,在高端集成电路装备领域具备显著实力,主要产品包括
了解详情 2025-12-31