近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代,拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立于2019年,专注于高性能互联芯片设计,是专精特新“小巨人”企业。公司此前曾
了解详情 2026-01-24
1月13日,佰维存储公告称,公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元,同比增长49.36%-79.23%;2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元,同比增长105.09%-224.85%,环比增长28.62%-103.73%。另外,该公司预计2025年净利润为8.5亿元-10亿元,同比增长427.19%-520.22%;2025年四季度净利润预计为8.2亿元-9.7亿元,
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据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍,GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合,API调用模式下,生成一张图片仅需0.1元,速度优化版本即将更新。
了解详情 2026-01-24
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)等需求持续增长,公司测试分选机产品销
了解详情 2026-01-23
《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞争力不足。资料显示,LG电子在该领域的布局依托产学研协同模式推进,由下属生产技术研究所主导,于202
了解详情 2026-01-23