在全球人工智能热潮推动下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)宣布计划扩大集成电路封装基板(IC substrate)生产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)在接受《日本经济新闻》采访时指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全新厂房。该新厂占地约15万平方米,总投资额逾2500亿日元,预计于2025年第四季启动试产,2026
了解详情 2025-12-04
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是,奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势,并在
了解详情 2025-12-04
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了其在半导体材料领域的技术进步和市场拓展能力。此外,立中集团高强高屈服免热处理压铸铝合金及超高强铸造铝
了解详情 2025-12-04
英伟达(NVIDIA)近日宣布,将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve,标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年,已由软银领投筹集逾10亿美元资金,并于2024年获得优步(Uber)的战略投资,具体金额未披露,显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Wayve专注于基于机器学习的“自动驾驶2.0”技术路线,采用安装在车辆上的摄像头
了解详情 2025-12-03
捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计,专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构(8性能核+16能效核),采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计,提供最高200A的持续输出电流,结合智能动态调压技术,快速响应CPU瞬时负载需求。这一创新设计不仅显著提升了电源效率与灵活性,还有效降低了导通阻抗,强化了功率管理
了解详情 2025-12-03