据南沙投资消息,1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模,打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。消息称,目前,该项目南沙厂区占地约139亩,已建约90亩。签约之后,项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园,同时建设两个国家级技术及研发平台&
了解详情 2024-07-19
1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴,有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。据报道,NTT将与英特尔和SK海力士等公司合作。除NTT外,半导体基板公司新光电气和半导体存储器公司铠侠也将启动类似技术的研究。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-19
近日,工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》提出,到2025年,我国未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展,部分领域达到国际先进水平,产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区,突破百项前沿关键核心技术,形成百项标志性产品,初
了解详情 2024-07-18
从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机
了解详情 2024-07-18
近期,媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金,这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节,而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份,预计补贴的范围将包括用于智能手机、人工智能等领域的半导体。事实上,《CHIPS法案》是美国为促进相关公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案,每个项目可获得最多3
了解详情 2024-07-18