特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调,特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位,而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用,以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。马斯克在会议中指出,AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的
了解详情 2025-11-07
10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示,公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中,应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货;CPO(共封装光学)应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温
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【宾夕法尼亚州理海谷,2025 年 10 月 23 日】– iDEAL Semiconductor 今日宣布,其 SuperQ™ 技术已获得 AEC-Q101 汽车应用认证,标志着公司向高可靠性市场的重大拓展。iDEAL 首款获得汽车应用认证并进入量产的产品 iS20M028S1CQ 是一款 200 V 的 MOSFET,其导通电阻 (RDS(on)) 为 25 m&Om
了解详情 2025-11-07
近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。果纳半导体成立于2020年,公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM)、晶圆分选机(SORTER)、晶圆存储系统(STOCKER)、自动物料搬运系统(AMHS)和传输领
了解详情 2025-11-06
联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台,标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理及混合信号集成电路,旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的55nm BCD平台包含三种制程工艺:- 非外延(Non-EPI)工艺:提供高性价比方案,适合移动及
了解详情 2025-11-06