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乐鱼体育app官方网站-近18亿元!乐鑫科技再融资注册生效

近日,上交所官网披露,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等,其中1亿元将用于补充流动资金。乐鑫

 

了解详情    2025-12-16

乐鱼体育app官方网站-土耳其准备启动国产芯片量产

土耳其芯片设计公司Yongatek表示,公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前,Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作,开发用于家电的微控制器,这是土耳其HIT-30资助计划的一部分。微控制器项目的研发工作已基本完成,原型机将在年底投入生产,明年开始量产。土耳其计划提供约50亿美元的支持方案,吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施。

 

了解详情    2025-12-16

乐鱼体育app官方网站-从“可用”到“好用”——CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描

2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕,其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场,分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备(上海)有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24位主讲人用实测数据、产线案例和资本开支模型,向600余名听众传递同一信号:国产半导体供应链已走完&l

 

了解详情    2025-12-16

乐鱼体育app官方网站-3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示,随着AI技术的推动,产品的更新迭代速度大幅加快

 

了解详情    2025-12-15

乐鱼体育app官方网站-英特尔CFO:Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。

 

了解详情    2025-12-15
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