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乐鱼体育app官方网站-英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工商机

根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的

 

了解详情    2024-06-21

乐鱼体育app官方网站-佰维存储最新财报公布

2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元;营业收入36.18亿元,同比增长21.19%;基本每股收益-1.37元,同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素,佰维存储认为,首先是行业剧烈下行,公司业绩承压。2023年,在全球经济低迷和行业周期下行的压力下,终端市场需求持续疲软,以智能手机、PC、服务

 

了解详情    2024-06-21

乐鱼体育app官方网站-三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍,三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-MWC 2024,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品,现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷,其中,华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术,引起国内外市场高度关注。华为:发布通信行业首个大模型在本次MWC大会上,华为发布了通信行业首个大模型。据悉,这一大模型将提

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示,艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层测试大楼,建筑面积约1.5万平方米,主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后,艾森股份将紧扣“新型工业化”要求,持续加大研发投入,进一步提升创新能力,在核心技术及核心产品方面做到“

 

了解详情    2024-06-20
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