TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台
了解详情 2026-01-29
2026年1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"杭州勒泽")发布重磅消息,宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司(简称"深蕾科技")4.3119%的股份,交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理合伙企业共同出资设立的专业投资平台,总出资额1.2亿元,其中开勒股份出资7000万元,占比58.33
了解详情 2026-01-28
1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元,用于并购和投资,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。资料显示,黑芝麻智能(Black Sesame Technologie
了解详情 2026-01-28
近日,摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上,实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级,为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新:用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索,以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-
了解详情 2026-01-28
1月9日,现代汽车集团表示,已开始批量生产一种设备上人工智能(AI)芯片,该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布,这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦,无需依赖云端或网络连接,即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该
了解详情 2026-01-28