据苏州高新区发布消息,近日,篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区,将加快攻关突破关键核心技术,深耕优势细分领域。篆芯半导体聚焦具有自主知识产权的高性能网络芯片及解决方案,面向AI智算、云计算、运营商等行业客户需求,致力于打造领先的全国产、高性能、可编程网络芯片,着力服务融入数字经济发展。消息称,此次篆芯半导体签约落户,将建设成为企业总部,充分发挥研发创新优势,导入更多高端资源要素,推出更多新技术新
了解详情 2024-04-21
近日,富士胶片控股表示,该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元(123亿美元)。这些资金将用于截至2027年3月的财政年度的资本支出和研发支出。与前三个财政年度的类似拨款相比,该支出增加近30%。公开资料显示,富士胶片的医疗保健业务占集团收入的30%以上,位居第二,仅次于负责打印机和其他办公设备的创新业务。但随着工作场所无纸化,办公室打印机面临压力。
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近日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》,从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等方面大力推动智能终端产业高质量发展。措施从提升链主企业产业链带动能力、增强关键核心技术攻关能力、推进优质产品提质增量、强化市场开拓能力、打造消费体验新场景、强化要素保障等六个方面提出了16条具体措施
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·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期
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4月18日,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍,我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示,近年来,我国人工智能发展取得积极进展,企业数量已经超过4500家,智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现,智能基础设施不断夯实,数字化车间和智能工厂加快建设,为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,是新型工
了解详情 2024-04-21