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乐鱼体育app官方网站-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

据科创板日报报道,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础,2000 年完成 IPO,2016 年后通过多次收购与资产剥离

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-甬矽电子先进封装项目扩产

7 月 14 日,甬矽电子 (宁波) 股份有限公司(以下简称 “甬矽电子”)发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示,经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意,该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易,债券简称为 “甬矽转债”,债券代码为 “118057”,此次募集资金总额达 11.65 亿元。可

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-AMD恢复对华出口MI308芯片

超微(AMD)表示,在美国政府告知将批准放行后,计划重新出货MI308芯片到中国大陆,此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导,超微发言人表示,美国商务部已告知该公司,MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示,MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层,用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP(晶圆级封

 

了解详情    2025-08-19

乐鱼体育app官方网站-英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49% | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示,NVIDIA(英伟达)有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补,预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力,带动HBM需求同步增加。依最新形势推估,在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下,TrendForce集邦

 

了解详情    2025-08-19
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