据厦门日报报道,近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上,钢结构首吊成功,该项目预计今年一季度封顶。根据报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,总建筑面积23.45万平方米,分两期建设。其中,一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英
了解详情 2025-08-05
近日,威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。资料显示,苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年,总部及研发中心位于苏州工业园区,专注于高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料的研发与生产,已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多数光刻胶龙头企业。威迈芯材表示,其合肥子公司是公司在国内的重要量产基地,更是承载着公司高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核
了解详情 2025-08-05
近日,A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司(以下简称“中天精装”)跨界半导体产业,而目标则主要瞄准存储封测领域。据中天精装发布的对外投资进展公告,其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“中经芯玑”)《关于对外投资项目的告知函》称,中经芯玑对芯玑(上海)半导体有限公司(以下简称“芯玑半导体&rdqu
了解详情 2025-08-04
2025年,在科技创新驱动产业升级的大时代背景下,集成电路作为现代科技的核心基石,其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出,2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨在强化北京的科技创新策源功能,构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系,加强原创性引领性科技攻关,为我国集成电路产业的自立自强发展提供关键支撑。北京持续壮大战略性新兴产业,加快培育未来产业经北
了解详情 2025-08-04
日本两大纸业巨头之一的Oji Holdings正在向成为一家木制材料综合企业转型,其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂,目标是到2028年达成商业化。根据日本媒体报导,Oji Holdings在光阻剂生产上的技术路线,原则是从木材中提取可用于光阻剂的前体材料,然后将前体材料和特定溶剂混合聚合、并采用净化技术去除杂质之后,这样就得到了光阻剂的成品。对此,Oji Holdings宣称其木
了解详情 2025-08-04