全球复杂局势与科技竞争日趋激烈的背景下,孟加拉国正悄然布局半导体产业。近期,媒体报道孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图,重点包括技能发展、商业环境和政策支持以及全球联系。路线图显示,孟加拉国希望通过培训计划和高科技实验室等方式,建立一支熟练的芯片设计和测试队伍。此外孟加拉国正在寻求与韩国、马来西亚和美国等半导体强国合作,以融入全球供应链。孟加拉国家半导体工作组表示,马来西亚等国
了解详情 2025-08-30
日本半导体制造商罗姆(ROHM)近日宣布,其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中。这一消息在6月24日的新闻稿中首次披露,标志着罗姆在电动汽车领域的重要进展。bZ5的牵引逆变器由罗姆与中国合作伙伴正海集团的合资企业——上海海姆希科半导体有限公司量产供货。罗姆的SiC MOSFET功率模块在提升汽车续航里程和整体性
了解详情 2025-08-30
7月8日,上交所公告显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市。此次登陆资本市场,标志着这家专注于国产高端半导体装备制造的企业迈入全新发展阶段,也为中国芯片制造产业链注入关键设备国产化的新动能。本次上市,屹唐股份发行A股总股本为29.56亿股,其中19978.7692万股于今日开始在上海证券交易所科创板上市交易。依托资本市场的力量,公司将进一步加大技术研发投入,扩大产业化规模,强化国
了解详情 2025-08-29
近日,研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资,由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今,公司累计融资额近10亿元人民币,多家老股东连续多轮追加投资,彰显长期信心。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发,进一步强化高端设备的国产替代能力。金属ALD设备:2024年11月研微交付首台300mm金属原子层沉积设备,技术上已达到国际领先水平
了解详情 2025-08-29
2025年7月7日,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)在证监会官网宣布启动上市辅导,标志着其IPO进程的开始。长鑫存储成立于2016年,总部位于安徽合肥,专注于动态随机存取存储器(DRAM)产品的研发、设计、生产及销售。根据上市辅导备案报告,长鑫存储的注册资本达到601.9亿元,且没有控股股东,第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业,持有21.67%的股份。此次
了解详情 2025-08-29