韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm GAA良率低
了解详情 2025-07-05
2月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝,以提升过电流保护并防止静电放电(ESD),拥有卓越的信号完整性与电压保护技术,无论您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学
了解详情 2025-07-05
DeepSeek横空出世,极大降低了AI应用门槛,进而加速AI终端落地。AI大模型效应下,全球算力需求不断崛起,相关AI厂商尤其是国内厂商持续受益。2月24日,海光信息、澜起科技公布的2024年业绩快报显示,在AI驱动之下,两家公司营收成长,净利润大增。海光信息:2024年归母净利润同比增长52.73%2024年海光信息营收达91.62亿元,同比增长52.40%;归母净利润达19.29亿元,同比增
了解详情 2025-07-04
2月25日,国博电子发布2024年度业绩快报称,报告期内,公司实现营业总收入259,108.67万元,较上年同期下降27.36%;实现营业利润51,413.92万元,较上年同期下降21.42%;实现利润总额51,416.86万元,较上年同期下降21.35%;实现归属于母公司所有者的净利润48,464.9万元,较上年同期下降20.06%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润47,661.
了解详情 2025-07-04
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入,一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现,为行业发展注入了强大动力。其中长电科技投资100亿元的微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成规划核实,即将竣工投产;华天科技不仅30亿元的盘古半导体先进封测项目完成主体结构封顶,还计划投资50亿元继续在南京布局新的先进封装项目;郑州新密市半导体先进制造业产业园
了解详情 2025-07-04