2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方:炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等,流深资本担任独家财务顾问。捷扬微成立于2020年,是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB(Ultra Wide-Band
了解详情 2025-06-30
2025年2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后,“意法半导体中国”官微发文确认了该消息,并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立
了解详情 2025-06-30
全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON(以下简称TEL),宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁,全面管理和领导集团在中国的整体业务发展,制定并推进公司战略,继续带领TEL中国在复杂多变的
了解详情 2025-06-29
继 Google、微软先后展现量子芯片研究成果,亚马逊云计算服务(Amazon Web Services,AWS)2月27 日发布首款量子芯片原型产品「Ocelot」,目的在于测试 AWS 量子纠错架构的有效性,这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达 90%。Ocelot 由设于加州理工学院的 AWS 量子运算中心团队研发而成,是建立容错量子计算机过程中的重大突破,容错量子计算机将能解决当今传
了解详情 2025-06-29
据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元,占地约60亩,规划建筑面积约6.8万平方米,建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施,项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。今日清江浦消息指出,从洽谈到开工仅100天。今年2月20日,科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。当时消息显示,该项目计划总投资
了解详情 2025-06-29