在2025年上海世界移动通信大会上,中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片,标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构,命名为CM6650N和CM3510,旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足,满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界,联万物,创未来”为主题,展示了中国移动在“AI + 物联网”领域的最新成果。公司强调
了解详情 2025-09-17
英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命,旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略。这些人事变动是公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)推动转型计划的一部分,意在提升英特尔在人工智能(AI)领域的竞争力。新任命的首席营收官(CRO)格雷格·恩斯特(Greg Ernst)将负责销售与市场部门(SMG),他在英特尔工作超过20年,曾主导美洲区的业务,以其客户导向和市场洞察力而闻名。恩
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德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进行升级。德州仪器的高管表示,建设更先进的本土工厂是提升公司竞争力的关键,尤其是在模拟芯片市场。模拟芯
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黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片(SoC)研发,其核心技术包括自研的ISP和NPU,主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功,将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线,涵盖高中低各类产品,进一步增强其在智能汽车全场景解决方案中的能力。此外,收购还将提升双方在量产交付及供应链管理方
了解详情 2025-09-17
中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体,具备低功耗、低时延和高并行处理能力,成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分,尤其在人工智能、科学计算和大规模数据交换等领域展现出巨大潜力。该项目由上海光机所空天激光技术与系统部的谢鹏研究员团队主导,团队在高
了解详情 2025-09-17