近日,芯动联科正式发布 2024 年财务报告,各项业绩指标表现亮眼,多项数据刷新历史纪录,彰显出强劲的发展态势。报告显示,2024 年芯动联科实现营收 4.05 亿元,同比增长 27.57%;归母净利润达 2.22 亿元,较去年同期增长 34.33%;扣非净利润为 2.12 亿元,同比大幅增长 48.21%,均取得历史性突破。从单季度数据来看,第四季度尤为突出,营收达 1.33 亿元,同比上升
了解详情 2025-06-08
近日,在GTC 2025大会上,美光公布了自家的SOCAMM内存模块,将用于英伟达最新发布的Blackwell Ultra GB300产品线。美光表示,SOCAMM解决方案已经实现量产,这将是世界上最快、最小、最低功耗和最高容量的内存模块,为不断增长的人工智能(AI)工作负载提供了大容量内存,满足了AI服务器和数据密集型应用的需求。与RDIMM相比,SOCAMM在相同容量下提供超过2.5倍的带宽,
了解详情 2025-06-08
近日,哈工大深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重要研究进展,为电致圆偏振光源提供了新思路。据悉,能够实现直接电致圆偏振光发射的发光二极管可以满足下一代信息技术在微型化、集成化、高速、低功耗、多功能化等方面的需求,在量子信息、新型显示、光通信与信息安全、精准化生物医疗等领域展现出良好的应用潜力。在实际应用中,该类型器件需要同时具备优异的发光性能,尤其是高发光外量子效率,
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随着AI和高性能计算HPC市场的快速发展,先进封装技术的重要性日益凸显。目前,日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场,三星电子和日月光半导体也通过研发和扩大合作,推进先进封装技术升级,成为推动行业发展的关键力量。日月光投控、矽格、欣铨三方抢攻先进封装市场先进封装市场竞争激烈,根据市场供应链多方消息透露,目前包括日月光投控、矽格、欣铨三方正全力抢攻先进封装市场。近期,日月光投控旗下日月
了解详情 2025-06-07
近日,半导体AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)为期五天(3月17日-3月21日)的年度GTC大会在美国加州正式拉开帷幕。在此期间(3月18日),另一家芯片设计大厂超威半导体(AMD)则在北京举行了“AI PC”创新峰会,两家公司CEO黄仁勋和苏姿丰均在会议上展示了双方在AI芯片等领域的最新成果和未来技术路线图。一、英伟达:“AI界春晚”GTC 202
了解详情 2025-06-07