日媒报道,为了因应全球半导体需求,台积电计划在熊本一厂东侧约32.1万平方米的土地上兴建第二座工厂(熊本二厂)、投资额约2.1兆日圆,而关于熊本二厂的动工时间,台积电高层日前曾表示,将在「2025年1-3月之间」, 不过据台积电熊本工厂营运子公司JASM最新表示,动工时间修改为今年内。台积电熊本二厂动工时间虽变更,但预计2027年底投产的计划不变,熊本二厂预定将生产目前日本国内最先进的6纳米(nm
了解详情 2025-07-07
2月21日,沪硅产业发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)的少数股权等资产,并募集配套资金。在半导体硅片市场中,沪硅产业、立昂微、神工股份和有研硅
了解详情 2025-07-06
近日,工业和信息化部近印发通知,组织开展算力强基揭榜行动。将面向计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向,发掘一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的企事业单位,突破一批标志性技术产品和方案。计算方面,攻关智能算力管理、算力加速等技术,提高计算性能与效率;存储方面,研发多介质存储设备管理、跨域存储资源池协同等技术,实现海量数据可靠与灵活存储;网络方面,突破算内网络与算间网络等技术,促进算力
了解详情 2025-07-06
AI人工智能热度持续居高不下,科技巨头频繁大手笔布局AI硬件设施、AI应用模型等领域。近期,阿里巴巴宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施,世界首富马斯克旗下xAI公司计划再筹100亿美元并将智算中心GPU扩容至100万块,两大事件吸引业界关注,并释放出明显信号:AI爆发远超预期,全球AI竞赛进入白热化阶段。阿里巴巴宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施新华社消息,2月24日阿里巴巴集
了解详情 2025-07-06
新华社消息,2月24日阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布,未来三年,阿里将投入超过3800亿元,用于建设云和AI硬件基础设施,总额超过去十年总和。这创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。吴泳铭表示:“AI爆发远超预期,国内科技产业方兴未艾,潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设,助推全行业生态发展。”吴泳铭说,3800亿元巨额
了解详情 2025-07-06