近日,沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会(第二场),围绕沈阳市全面振兴新突破三年行动“12+1”赛道目标发布了多项任务部署和举措,其中集成电路被提及。据沈阳市科技局局副局长王勃介绍,沈阳制定了《全力在推进高水平科技自立自强上攻坚突破专项行动计划》,推动科技创新和产业创新深度融合,因地制宜发展新质生产力。王勃详细介绍了相关任务和举措
了解详情 2025-05-28
近期,北京科技大学举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。上述三家单位致力于持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式,努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地,抢占未来科技战略制高点。资料显示,近年北京科技大学频频在芯片领域实现突破。今年年初,北京科技大学宣布前沿交叉科学技术研究院张跃院士及张铮教授团队等人在《Nature
了解详情 2025-05-28
2025年2到3月,国内半导体行业再次迎来融资热潮。据全球半导体观察不完全统计,两月以来,国内半导体产业融资事件近100起,亿元级融资事件近30起,涉及多个领域。融资热度持续攀升2025年2-3月,半导体行业融资事件数量显著增加,近100起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段。比如A轮和天使轮融资占据主导地位,显示出资本市场对初创企业的青睐。其中驰芯半导体完成近2亿元A轮融资,专注于低功
了解详情 2025-05-27
近日,由24个北约盟国支持的北约创新基金(NIF)宣布,已共同领投英国剑桥光子学初创公司CamGraPhIC的2,500万欧元A轮融资。这笔资金将用于加速CamGraPhIC的石墨烯(graphene)微芯片技术研发,该技术有望在人工智能、高效能运算、通讯等领域带来革命性变革。据悉,CamGraPhIC正在开发一种石墨烯微芯片,该芯片利用光和电讯号传输数据,据称比基于硅的替代品更快、更便宜、更节能
了解详情 2025-05-27
3月31日,晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼。此外,另外两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷,各自发布了2024年全年财报。台积电举行2纳米扩产典礼3月31日,台积电在晶圆22厂(Fab 22)新建工程基地举行了2纳米扩产典礼。据媒体报道,台积电晶圆22厂全期投资将超过新台币1.5万亿元,厂区规划每一期洁净室面积皆为一般标准型逻辑晶圆厂的2倍,第一期至第五期预计洁净室
了解详情 2025-05-27