2025年4月4日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-8000 CL44 128GB (64GBx2) 超大容量的高速超频套装,这是业界首度将单根64GB模组推升至DDR5-8000的极速层级,再次刷新超频内存的全新标竿,不仅展现芝奇在超频内存研发领域的顶尖实力,也宣示超大容量的高速DDR5套装时代正式来临,具备超高频率与超大容量的双重优势,
了解详情 2025-05-21
4月2日,全球先进ASIC设计服务厂商创意电子正式宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS®-R先进封装技术实现。官方数据显示,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。透过创新的中介层(interposer)布局设计,GUC优化了信号完整性(SI)与电源完整性(PI),确保HBM4在各类CoWoS技术下皆
了解详情 2025-05-21
近期,华润微、气派科技、华光新材发布了公司高层变动的通知,其中华润微总裁李虹离职,该公司表示离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。据悉,华润微重庆12英寸产线及深圳12英寸产线产能均在快速上量中。01华润微总裁李虹离职4月3日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布了一则人事变动公告,公司董事、总裁李虹因个人原因辞去了所担任的职务,且辞职后不再担任公司任何职务
了解详情 2025-05-20
4月3日,工业和信息化部在山西省太原市召开2025年全国电子信息制造业高质量发展行业会,总结近年来电子信息制造业发展成效,研判产业发展形势,部署2025年度重点工作。会议指出,近年来,电子信息制造业产业规模快速增长,在41个工业门类中营业收入占比连续12年保持第一。技术创新能力持续提高,集成电路、北斗规模应用、人工智能终端、新型显示等领域取得长足进步。会议强调,要统筹高质量发展和高水平安全,坚持稳
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半导体产业作为现代科技发展的基石,近年来在国家政策支持与市场需求双重驱动下,迎来了新的发展机遇。据全球半导体观察不完全统计,3月以来约有11家半导体企业取得关键进展,或已成功上市(如矽电股份),或已注册生效(如新恒汇电子),企业覆盖了半导体材料(如上海超硅)、设备(如屹唐半导体)、设计(如昂瑞微)、制造(如武汉新芯)以及服务(如胜科纳米)等全链条环节。从区域分布看,长三角地区仍是半导体IPO的主力
了解详情 2025-05-20