近日,小米人形机器人团队表示,CyberOne(铁大)机器人预计3月在北京亦庄展示最新进展,在3-4月间实现全面量产发售。资料显示,CyberOne(铁大)为全尺寸人形仿生机器人,目前在小米北京亦庄工厂的测试中,CyberOne已能完成物料搬运、设备巡检等基础任务,其30N·m扭矩微型电机和双足控制算法表现超出预期。业界认为,依托小米的智能家居生态系统,CyberOne可能是现阶段生
了解详情 2025-06-23
近日,中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告,中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技产业中的竞争力,并指出其在芯片半导体到数字经济全产业链的战略布局。徐思伟希望此次战略合作能够成为深化双方在股权投资、金融服务等领域合作的起点,整合优势资源,建立全方位、多层次的合作关系,共同推动新质生产力的培育。新紫光集团董事长李滨回应称,中国国新在国有资本运营功能方面的聚焦与新
了解详情 2025-06-22
外媒最新消息显示,三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为
了解详情 2025-06-22
近期,我国半导体产业迎来密集建设高潮,多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工,浙江丽水半导体芯片产业园二期竣工验收,四川遂宁3.5 亿元半导体园区启动建设,辽宁喀左、天津西青、沈阳浑南等省市也同步推进重大项目落地,半导体产业园迎来最新进展,形成 "南北呼应、东西联动" 的产业发展新格局。上述多家产业园项目聚焦第三代半导体材料、车规级芯片、高端装备
了解详情 2025-06-22
近日,国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权,并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。图片来源:沪硅产业根据公告,沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式,购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称&ld
了解详情 2025-06-22