近日,香港科技大学(广州)宣布,学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币,由力合科创领投。资料显示,拓诺稀科技成立于2022年,公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。据介绍,拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基二极管(SBD)及其他新型半导体器件。公司采用MOCVD和mist-CVD双重技术路线,能够制备多种相态(&
了解详情 2025-04-25
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产,但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴,剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此,政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司
了解详情 2025-04-25
近日,三安光电在互动平台回答投资者提问,对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。三安光电表示,湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月,后续扩产后配套年产能将达到36万片/年,目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货,8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底重庆三安已实现衬底厂的点亮通线,产能处于起步阶段,目前产能1000片/月。湖南三安项目方面,7月24日,湖南三安半导体举行芯片二厂
了解详情 2025-04-24
11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新
了解详情 2025-04-24
存储器厂商铠侠IPO再次传来新消息:日媒近期报道,铠侠预计将在11月获得东京证券交易所(以下简称东证)的上市许可,有望在12月中旬挂牌上市,市值预估为7500亿日元。铠侠预估将藉由上市、最高筹得991亿日元资金。 大股东美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)和东芝(Toshiba)预估会出售部分持股。 筹得的资金将用来增产AI用最先进存储器。目前贝恩资本透过特别目的公司对铠侠出资56%,
了解详情 2025-04-24