近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担包括高端器件与芯片在内的重大重点科技专项,对单个项目给予资金支持。该文件对攻关产业链重点环节做出具体阐述,其中提到支持打造标志性科技创新成果。对新认定的全国重点实验室、国家技术创新中心、“一带一路”联合实验室等国家科技创新基地,分类分档给予支持。支持科技领
了解详情 2025-07-20
2024年尽管整体IPO市场有所降温,但半导体领域仍相对活跃,2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份、恒坤新材、峰岹科技5家半导体公司IPO迎来最新进展,产业链环节涉及EDA、材料、设备、设计等领域。5家半导体公司IPO新进展01芯和半导体拟A股上市近期,芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称:芯和半导体)完成了上市辅导备案,拟于A股上市。图片来源:中国证监会官网芯
了解详情 2025-07-20
路透社报道,ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计,委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片(ASIC),减少依赖英伟达GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho领导数十人团队,设计OpenAI用芯片,采台积电3纳米,有高带宽存储器(HBM)和网络功能的脉动阵列架构,与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026
了解详情 2025-07-20
近日,Solidigm宣布,同长期合作伙伴博通就用于 AI 领域的高容量固态硬盘(SSD)的主控续签一份多年期协议。Solidigm表示博通提供的定制主控十多年来一直是该品牌 SSD 的关键组件,双方的合作跨越从 SATA 到 SAS 再到 NVMe 的多代固态硬盘协议,累计已有超过 1.2 块采用博通主控的 Solidigm SSD 出货。Solidigm 在 2024 年 11 月宣布推出 1
了解详情 2025-07-20
半导体产业浪潮中,先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题,各大企业却纷纷重金布局,力成、安靠扩产,紫光国微、制局半导体等开启项目,台积电、三星等巨头技术持续创新。先进封装领域正上演着一场关乎未来科技走向的激烈竞赛。先进封装风云:巨头扩产,新秀入场从表格上来看,半导体封测领域正呈蓬勃发展之势,力成科技与安靠科技积极扩产,前者借日本九州投资强化测试实力,后者越南工厂产能跃升欲
了解详情 2025-07-19