英特尔24日表示,ASML首批的两台先进曝光机已投产,早期数据显示比之前机型更可靠。英特尔资深首席工程师 Steve Carson 指出,英特尔用ASML 高数值孔径(High NA)曝光机一季内生产 3 万片晶圆,即生产数千颗运算芯片的大型硅片。英特尔去年成为全球第一间接收这些设备的芯片制造商,与之前ASML设备相比,这些机器可望制造出更小、更快的运算芯片。 此举是英特尔策略转变,因英特尔采用上
了解详情 2025-07-05
2月24日,微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资,由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研发、市场拓展和团队建设。微崇半导体成立于2021年,专注于晶圆检测技术,拥有海归技术团队和国内资深科学家,致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备,可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测,精准判别与定位晶圆缺陷,在
了解详情 2025-07-05
韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm GAA良率低
了解详情 2025-07-05
2月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝,以提升过电流保护并防止静电放电(ESD),拥有卓越的信号完整性与电压保护技术,无论您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学
了解详情 2025-07-05
DeepSeek横空出世,极大降低了AI应用门槛,进而加速AI终端落地。AI大模型效应下,全球算力需求不断崛起,相关AI厂商尤其是国内厂商持续受益。2月24日,海光信息、澜起科技公布的2024年业绩快报显示,在AI驱动之下,两家公司营收成长,净利润大增。海光信息:2024年归母净利润同比增长52.73%2024年海光信息营收达91.62亿元,同比增长52.40%;归母净利润达19.29亿元,同比增
了解详情 2025-07-04