近日,两个百亿级半导体项目即将迎来投产,长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入,预计明年5月量产通线;格力旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体(碳化硅)芯片工厂正式建成并投入生产。长飞先进武汉基地首批设备搬入,明年5月量产通线据长飞先进官方消息,12月18日,长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。一般而言,厂房建设主要分为设备选型、设备搬入、工艺验证及产
了解详情 2025-03-16
在人工智能技术飞速发展的当下,多模态大模型加速向行业深耕,为更大范围满足AI产业创新融合需求,12月20日,星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办。星宸科技董事长兼总经理林永育、天瞳威视产品总监田江涛、腾讯云音视频物联网总经理龙一民出席了大会并进行主题演讲,星宸科技低
了解详情 2025-03-16
近日,无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选,顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌。公开资料显示,无锡新港集成电路装备零部件产业园由无锡国家集成电路设计基地有限公司运营,是以国家集成电路设计(无锡)产业化基地为基础,为打造“1+N”的多元化品牌矩阵进行的创新尝试。目前园区已建成载体18.3万平方米,建设有研发生产用房11栋,人才公寓3栋,停车楼1
了解详情 2025-03-15
12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资不超过5亿元,建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。兆驰股份表示,该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合,加速推动公司在光通信领
了解详情 2025-03-15
12月23日,联发科(MediaTek )发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象深
了解详情 2025-03-15