为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。这些贷款将通过国有银行提供,其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。据悉,为因应外部风险,韩国政府正跟国会讨论,协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资3兆韩元,而在财政部的贷款计划里,将为铺设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资,给进驻龙仁市新芯片业
了解详情 2025-04-15
虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出,不过市场又充斥着新设备的传闻。高端款iPhone 17 Pro,目前有八项可能的变化:铝壳有消息指称,iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较,iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质,而iPhone X至iPhone 14 Pro则是采用不锈钢框架。iPhone 17 Pro 所采用的背
了解详情 2025-04-14
2024年11月20日,MTS2025存储产业趋势研讨会在深圳隆重举行。此次盛会由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察主办,吸引了全球半导体存储以及终端产业的重量级嘉宾、资深分析师以及来自产业链企业的千余名专业人士。建兴储存科技作为业界领先的固态硬盘(SSD)提供商之一,不仅展示了其最新的存储产品和前沿技术,并与业界同仁进行了深入的交流和合作,共同探讨存储技术的
了解详情 2025-04-14
11月28日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。众芯半导体表示公司发挥芯片研发和晶圆制造的技术优势,结合先进封装技术,实现中高端光电和功率器件的国产化和产业化。计划明年产能逐步爬坡至月产晶圆3万片,最终满产可达6万片,届时年产值预计10亿元。资料显示,众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、
了解详情 2025-04-14
力积电铜锣厂转型迈开大步,针对大型客户需求已导入机台建置中间层(Interposer)、3D晶圆堆迭产能,展开3D AI代工服务,并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能,协助国际客户掌握AI商机。由于晶圆代工成熟制程产能扩增,导致市场竞争加剧,力积电董事长黄崇仁表示,面对产业环境结构性改变,以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。黄崇仁指出,力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中间层和晶
了解详情 2025-04-14