2025年刚开场,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂;晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付;松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体;韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂...中电科48所碳化硅设备批量交付1月9日,中国电科48所传来捷报,其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立式氧化炉是6-8英寸碳化硅功率器件及
了解详情 2025-02-10
近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉,该工厂将是新加坡首个此类工厂,计划于2026年开始运营,美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大,以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。图片来源:美光官网美光介绍称,其位于新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和&
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近日,路透社发文称,美国商务部长雷蒙多已经证实,晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片,这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。据雷蒙多介绍,台积电4纳米芯片生产于最近几周开始。雷蒙多表示,“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。这是一个重大突破,史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”众所周知,台积电是全球最
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近日,京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京津冀集成电路集群的相关情况。并且近期京津冀汇聚7个国家级先进制造业集群,其中集成电路发展情况引人关注。1京津冀集成电路集群现状与未来工作规划据北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智透露,京津冀集成电路集群相关企业总量近900家。2024年1—11月,三地集成电路产量25
了解详情 2025-02-07
近日,集成电路领域新增11家新公司,涵盖集成电路设计、制造、器件、设备等多领域。宝馨科技等成立集成电路设备制造公司1月6日晚间,宝馨科技发布公告称,公司拟与浦江县国引业新股权投资合伙企业(有限合伙)以及国内光刻领域资深大佬傅志伟签署《股权投资协议》,共同出资设立合资公司。企查查显示,近日,浙江影速集成电路设备制造有限公司成立,注册资本3.2亿元,经营范围包含半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设
了解详情 2025-02-07