8月8日,江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍,其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造,中心以水平式电化学沉积工艺为核心,以自主研发为导向,构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡,拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备,
了解详情 2025-01-26
人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局,大小企业收购,各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市,而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出,再度吸引业界目光。一、CoWoS产能“大缺”,Foveros有望替补?CoWo
了解详情 2025-01-26
TrendForce集邦咨询: 2024年AI SSD采购容量预计突破45EB,NAND Flash供应商加速制程升级根据TrendForce集邦咨询最新的《Enterprise SSD》研究报告,由于AI需求大幅升温,最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD(企业级固态硬盘)。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给,加速制程升级,开始规划推出2YY产品,预
了解详情 2025-01-25
近日,纳芯微发布公告称,公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与昆腾微部分股东签署了《股份收购意向协议》,计划通过现金方式收购昆腾微33.63%股份。随后,纳芯微又于2023年7月至8月,与青岛学而民和投资中心(有限合伙)、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)等20名昆腾微的股东签署了《意向协议》,公司拟通过现金方式收购上述20名股东持有昆腾微的33
了解详情 2025-01-25
据上海临港消息,8月10日,上海RISC-V数字基础设施生态创新中心(以下简称“上海RDI生态创新中心”)正式揭牌成立,并与上海临港投控集团签署战略合作协议。消息称,RISC-V计算架构由于其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点,正成为AI时代原生计算架构。RDI(RISC-V Digital Infrastructure,RISC-V数字基础设施)产业概念,是
了解详情 2025-01-25