业界人士指出,半导体厂商投片量(如生产存储器时,使用的硅晶圆数量)确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场,供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上,从营收来看,各大厂商最新财报表现不一,有忧有喜,针对未来市况,也是看法不一,但均表
了解详情 2025-01-10
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”,迎来了较为明显的增长,这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局,各地区发展节奏并不相同,欧美半导体扩产潮开始遇到阻力,东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半,机遇、挑战并存,看点仍旧十足。AI驱动,半导体市场进入增长周期近期,半导体行业协会(SIA)发布数据显示,今年第二季度全球半导体产
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近期,晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用。晶合集成表示,该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,可兼容不同光学镜头,其成功试产,意味着国内公司打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。封面图片
了解详情 2025-01-09
近期半导体行业喜事连连,8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂,分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。大额补贴到账!德州仪器新建三座12英寸晶圆厂8月16日,美国政府宣布与德州仪器(Texas
了解详情 2025-01-09
正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能;英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议,安森美与Entegris已开展合作,PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系;印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electron
了解详情 2025-01-09