据无锡发布消息,12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。消息称,江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员,公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元,落户于前洲街道智能制造园,专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售,达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。公开信息显示,江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月,是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)
了解详情 2025-03-08
12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”,股票代码02577.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4536.4万股H股,每股发行价为30.86港元。此次募集资金主要用于扩大氮化镓产能、产品组合以及应用研发等。据悉,英诺赛科成立于2017年,是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业,产品主要包括分立器件、集成
了解详情 2025-03-07
近日,北京集成电路产教融合基地实体化运行启动仪式在北京经济技术开发区举行。仪式现场,清华大学与北京工业大学、北京电子科技职业学院达成“1+1+1”合作意向,三方将依托产教融合基地,构建央属高校、市属高校、高职院校协同育人创新模式,服务首都经济社会高质量发展。围绕推动国家集成电路产业发展的需求,2021年12月,北京经济技术开发区联合清华大学、北京大学、中国科学院微电子所和行
了解详情 2025-03-07
12月28日,恒烁股份发布公告称,根据公司发展战略与实际情况,公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。根据公告,变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”及“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”根据实际建设进度及要求,将项目达到预定可使用状态日期分别延期至2
了解详情 2025-03-07
12月27日,万业企业发布公告称,为促进公司股东价值最大化,合理优化公司资产结构,公司拟在股东大会审议批准之日起12个月内,通过集中竞价交易和大宗交易方式出售公司目前持有的安徽富乐德科技发展股份有限公司(以下简称“富乐德”)全部股票资产。目前,万业企业持有富乐德股票605.13万股,占其总股本的1.79%。资料显示,富乐德主营业务为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密
了解详情 2025-03-07