近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出,以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日,Pat Gelsinger告诉投资者,该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷,这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。具体而言,该计划包括与相关投资银行家合作寻求资金支持,可能会拆分晶圆代
了解详情 2024-12-22
据天眼查信息,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。工商信息显示,深圳芯源新材料有限公司成立于2022年,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、
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8月30日,芯联集成交出2024年上半年答卷,营业收入同比增长14.27%,同比减亏57.53%。其中,芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%,发展迅猛;第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时,在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中,芯联集成展出涵盖汽车、新能源(风光储)和家电应用等领域最新的功率半导体技术与产品,引起业界关注。主营业务营收大
了解详情 2024-12-21
TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对
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近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力,通过新的AI集成方法,加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的主要创新技术包括IBM Telum II处理器、IO加速单元、IBM Spyre加速器。Telum
了解详情 2024-12-21