2024年11月6-8日,“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”(CPCA Show Plus)将在深圳会展中心(宝安)盛大举行,将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区,共襄此次电子电路及半导体行业盛会。作为由国家级行业协会主办的大会,CPCA Show Plus的启航,旨在打造面向中国
了解详情 2024-11-18
9月27日,第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”,为国产芯势力崛起写下新的注脚。本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表
了解详情 2024-11-18
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展,碳化硅作为关键半导体材料,以其在电力电子领域的出色表现,备受全球追捧。近日,泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划,进一步推动这一领域的发展。01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工据外媒报道,泰国投资委员会(BOI)正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1,投资115亿泰铢(约合人民币24.6亿元),在泰国建设首座碳化硅芯片工厂。该工厂将为电动汽车(EV
了解详情 2024-11-17
力积电今(26) 日宣布,与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera) 建设全印度第一座12 英寸晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。印度总理莫迪(Narendra Modi) 也在今日接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国,当面表达
了解详情 2024-11-17
9月25日,存储大厂SK海力士宣布,率先量产12层堆叠HBM3E,并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日,除了SK海力士之外,美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息,其中,美光公布了最新亮眼财报;铠侠获得1200亿日元贷款;三星也宣布正式量产首款1Tb四层单元(QLC)第九代V-NA
了解详情 2024-11-17