全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会,会上集邦咨询表示,高算力推升需求,AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧,2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。然而,28nm(含)以上成熟制程复苏情况相
了解详情 2024-10-21
近期,深圳方正微电子有限公司(下文简称“方正微电子”)发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品,还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍,公司当前有两个Fab。其中,Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力,到2024年底,这一数字预计将增长至每月1.4万片。彭建华还表示,2025年公司将具备
了解详情 2024-10-21
近日,台积电董事长暨总裁魏哲家表示, 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 (process qualification),将于本季开始量产,有信心熊本的晶圆厂可提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地,兴建工程计划于2025年第一季开始。 第二座晶圆厂将支持公司在消费性、汽车、工业和HPC相关应用的战略客户,并预计于2027年
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近日,总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金(简称“二期基金”)顺利完成二关募集。10月15日,万业企业和飞凯材料等均发布公告称,公司于2024年10月12日收到合伙企业通知,该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续。据“浦科投资”介绍,二期基金二关投资人涵盖了上海国投孚腾资本、海通引领区母基金、宁波、格力集团等地方国资与科创资本;同时
了解详情 2024-10-20
2024年10月16日,首届亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲,逾40家展商亮相博览会,截至17日下午15点,统计的参会/参展企业总计超过700家。本届大会由马来西亚半导体工业协会(MSIA)、上海风米云传媒科技有限公司(FM Co., Ltd.)联合主办,大会以“汇聚槟城,芯动亚太”为主题,进行了主题报告
了解详情 2024-10-20