据上海临港消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,合计投资额288亿元。消息称,集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”
了解详情 2025-01-07
据日本气象厅发布,当地时间8月19日凌晨,日本茨城县北部接连发生两起地震:0时48分左右,茨城县北部发生4.7级地震,最大震感4;0点50分左右,该地区发生5.1级地震,最大震感为震度5弱。由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂位处震央附近,也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。对此,瑞萨电子8月19日晚回应指出,工厂生产不受影响。根据瑞萨发
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据固安融媒消息,8月20日,国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。消息显示,国家火炬中心固安半导体产业基地是在第一批国家火炬特色产业基地基础上,由河北省产业投资基金领衔、专业投资机构赋能、市县引导基金联袂打造。历经16个月建设筹备,建筑面积11.6万平方米,预估投资将达45亿元,通过与省产投合作,运用“基金+基地”模式,探索出“机构牵引、资产作价、基金直投、政
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全球AI竞赛正轰轰烈烈展开,印度半导体产业也在积极布局,首批AI芯片即将亮相。据媒体报道,印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片,其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市,另一款Bodhi 2,预计2028年上市。这将是印度首批AI芯片,据悉,Bodhi 1专为AI推理设计,适用于LLM和视觉模型,Bodhi 2则是该系列芯片接棒者;Ojas专为特定应
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AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇,DRAM领域HBM需求与日俱增,而在NAND Flash领域,SSD关注度持续上升,推动存储大厂频繁布局,相关产品技术快速迭代更新。HBM之后,SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。一SSD:AI时代担当重任AI大模型催生海量存储需求,SSD与HDD皆有望从中受益。其中,基于速度、低延迟、耐用性和节能等优势,业界普遍看好SSD在AI时代下的发展。
了解详情 2025-01-06