近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。其中,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子),将于2024年8月1日起正式实施。据“中电太极
了解详情 2024-09-25
近日,上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案(2024-2026年)》(以下简称“《行动方案》”)。到2026年底,围绕打造数字城市新基座、数字技术新引擎、科学研究新范式、城市智理新图景,我区新型基础设施建设水平和服务能级迈上新台阶,人工智能、5G(第五代移动通信)、数字孪生等新技术更加广泛融入和改变城市生产生活,建成具有影响力的新型基础设施建设
了解详情 2024-09-25
据光明日报报道,中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。报道指出,北京大学团队与合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学,成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列,在仅11mm×7mm的面积内集成了2712个元件,首次成功实现了完全可编程的光学人造原子晶格。同时,研究人员在单一芯片平台上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关
了解详情 2024-09-25
5月25日消息,据外媒报道称,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出,该设备可确保生产350nm(0.35μm)的芯片。图片来源:塔斯社报道截图公开资料显示,350纳米尺寸芯片在当代较为落后,但是仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。该光刻机的研制成功对于俄罗斯未来实现自主生产芯片具有里程碑意义。图片来源:全球半导体观察制图目前,全球光
了解详情 2024-09-25
5月27日,芯联集成宣布,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。据了解,工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品,向晶圆代工厂提出小批量订单,测试验证新的设计和工艺,并进行后续的优化和调整。工程批通常不会很大,一般只有几百到几千片。官方显示,芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。今年
了解详情 2024-09-25