近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。卓胜微表示,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,公司对3D堆叠封装进行了创新投入,目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破,满足客户需求以提升产品竞争力。资料显示,卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低
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9月10日凌晨,苹果召开新品发布会。会上,苹果推出iPhone 16系列,以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属版、AirPods 4等新品。从搭载芯片类型来看,苹果此次新一代旗舰手机芯片,包括A18和A18 Pro仿生芯片,以及智能手表芯片S10 SiP、耳机芯片H2。其中,从外观来看,iPhone Pro系列提供iPhone 16 Pro和iPho
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09月05日,数字EDA供应商思尔芯(S2C)宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统,为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台,助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。资料显示,思尔芯是国内首家数字EDA供应商, 业务覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证及EDA云服务等,已提供完善的数字前端EDA
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9月5日,国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“中科飞测”)与武汉东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备,拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利,2023年在科创板上市,是国内该领域首家科创板上市公司,产品已广泛应用于国内
了解详情 2024-12-11
9月10日,海关总署网站显示,据海关统计,2024年前8个月,我国货物贸易(下同)进出口总值28.58万亿元人民币,同比(下同)增长6%。出口数据方面,前8个月,我国出口机电产品9.72万亿元,增长8.8%,占我出口总值的59.1%。其中,自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元,增长11.6%;集成电路7360.4亿元,增长24.8%;汽车5408.4亿元,增长22.2%;手机5143.7亿元
了解详情 2024-12-10