博通(Broadcom)宣布其共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术的重大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外,博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系,强调在半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散热
了解详情 2025-10-22
5月16日,高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出,Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为提升多媒体体验而设计,提供全面的强大效能,不仅CPU效能提升27%、GPU图像渲染速度提升30%,A
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近日,在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概念验证中心、集成电路材料概念验证中心启动建设●宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵正式发布●超宽禁带半导体创
了解详情 2025-10-22
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露,立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数,但多方消息显示,该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro,并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。底层核
了解详情 2025-10-22
5月16日,华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子(大连)有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产,并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露,该外延生产基地自立项至通线仅耗时九个月,总建筑面积6238.38平方米,配套附属设施占地面积2966.6平方米
了解详情 2025-10-21