据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品,达产后预计实现年产值3.5亿元。资料显示,立芯科技股份有限公司成立于2012年,是物
了解详情 2024-09-04
据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米,项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。首条光子芯片中试线以高端光子芯片的
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6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍,封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机(Versatile–GP300)之后,面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局,可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式
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近日,德国蔡司宣布,斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区,第一阶段将引进包含电子、光学、3D X射线显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智能(AI)与蔡司独家关键技术,将有助于提升半导体产业的检测质量,改善生产效率与良率。蔡司这一创新中心此次引进独家显微镜检测技术,来提供尖端半导体解决方案,这也是继2023年蔡司光掩模解决方案部门在中
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业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨(11)日表示,不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布,台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区,占地约20公顷,其中,第一座先进封装厂规画面积约12公顷,预计2
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