据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。股权结构方面,晋科硅材料是由太原晋科半导体科技有限公司(以下简称“晋科半导体”)、国家集成电路产业投资基金
了解详情 2024-07-23
近日,紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试,可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。Telcel测试结果显示,紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。据介绍,紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺,内置金融级安全方案,支持5G双卡双待和1.0
了解详情 2024-07-23
据大美上饶消息,近日,万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元,投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂,年产量达20万片。资料显示,万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司,主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片,可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-23
近日,两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系,目前市场端已经完成整合,下一步将通过深度协同,将汽车领域的MCU与模拟产品相结合,凭借互补的创新技术和高质量的产品,实现资源的优化配置与技术的交叉融合,提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。资料显示,旗芯微是国内领先的车规级控制器芯片供应商,公司提供功能安全ASIL-B、ASIL-D的高算力车规级控制器芯片及解决方案,产品均满足
了解详情 2024-07-23
近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)。据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计,这大半年时间以来,国家大基金二期已做出多番投资,涉
了解详情 2024-07-22