据浦口发布消息,近日,江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目有新进展。该项目目前已申请建筑竣工测绘,现场正在进行管线施工,预计8月底完成竣工验收,9月投产运营。消息显示,长晶年产200亿颗新型元器件项目位于浦口经济开发区,由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总占地148亩,总建筑面积约12.9万平方米,建设生产厂房、动力中心、库房等,主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建
了解详情 2024-08-30
中国台湾地区相关部门6月17日宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台湾地区扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),预计可促成英飞凌在台投资27亿元,带动中国台湾电动车上下游产值达600亿元。据悉,这是欧洲芯片大厂首度在台设立此类研发中心。中国台湾地区经济部长郭智辉透露,英飞凌成立研发中心,将导入全球领先的车用无线控制技术,强化
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近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来,证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策,在释放“阶段性收紧IPO节奏”信号的同时,也表明了“严把发行上市准入关”的决心。自今年4月12日发布了《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》(市场称之为“国九条”)
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EUV光刻机是先进半导体生产的关键,荷兰半导体设备厂商阿斯麦(ASML)正在有序执行蓝图,首阶段是标准EUV后迎接High-NA EUV,去年底ASML已交货英特尔首套High-NA EUV。上周ASML又证实,年底也将向台积电交货High-NA EUV。不过,半导体业刚准备迈入High-NA EUV时代,ASML又开始研究下代机台Hyper-NA EUV,寻找合适解决方案。据EETimes报导,
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TSS2024(6.19)明日(6月19日),由TrendForce集邦咨询主办,时创意、铨兴科技支持的“TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛”即将在深圳福田金茂万豪酒店隆重举行。届时,集邦咨询资深分析师团队将发表主题演讲,全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台,敬请期待!为方便出行,顺利参会,小编为大家整理了这份
了解详情 2024-08-29