据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一期拟投资3.5亿元,二期拟投资6.5亿元。据此前芗城融媒消息,民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面
了解详情 2024-08-04
7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。(签约仪式)晶合集成表示,公司一直不遗余力推进本土化发展,目前在原材料领域已实现90%由
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美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收盘,台积电上涨1.43%,总市值来到9678.77亿美元。今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,台积电在AI
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为重振本国半导体芯片产业,近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道,日本多家企业将投资5万亿日元(约309.6亿美元)发展半导体业务。据日经亚洲7月8日报道,因看好AI人工智能、电动车(EV)、减碳市场的前景,抢夺市场商机,索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体领域投资5万亿日元。而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、
了解详情 2024-08-03
7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。预案显示,本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月,包括
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