AI狂欢热潮下,HBM已然成为大厂们布局的重点,近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道,三星电子拟设立HBM开发办公室,以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定,三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出,如果该工作组升级为开发办公室,届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。从研发进度上看,三大厂对HBM的研发都已进行到了
了解详情 2024-06-06
3月7日,利扬芯片发布公告称,公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司,其中0.5亿元作为注册资本,1.5亿元作为资本公积,公司持股比例为100%。该公司表示,近日,上述全资子公司已完成工商登记设立手续,并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。公告显示,3月5日,东莞市利扬微电子有限公司成立,法定代表人为黄江,注册资本为5000万元,经营范围包含集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片
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近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvel
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据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备,同时融入环保和厂务设备,以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼,以满足未来管理和研发的需求。资料显示,苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,于2013年开始筹建,2014年正式量产,现已发展成为总资产超12
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3月7日,格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露,格力正在建设一个SiC芯片工厂,今年6月可以正式投产。据悉,格力在该工厂建设方面投资了百亿元,目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。公开资料显示,2023年6月,珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”,该项目现已顺利过审。环评文件表明,该项目总用地面积约为2
了解详情 2024-06-05