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乐鱼体育app官方网站-香港首个半导体设备生产基地项目启动

近日,香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称,东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地,标志着香港微电子产业发展由研发到中试,进一步迈向高端制

 

了解详情    2026-05-27

乐鱼体育app官方网站-低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期,智能手机品牌

 

了解详情    2026-05-27

乐鱼体育app官方网站-三星8英寸GaN生产线将就绪

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称,三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系,能够自主生产GaN外延晶圆。此外,三星电子

 

了解详情    2026-05-26

乐鱼体育app官方网站-全球最大晶圆厂建设计划启动!

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参

 

了解详情    2026-05-26

乐鱼体育app官方网站-ASML将跨入后段封装设备市场?

近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划,并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A

 

了解详情    2026-05-26
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