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乐鱼体育app官方网站-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制,而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层,可在面板上实

 

了解详情    2026-01-06

乐鱼体育app官方网站-广立微宣布收购硅光芯片企业

8 月 12 日,广立微发布公告,称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子(新加坡)有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后,LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表范围。LUCEDA 是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业,主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软

 

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乐鱼体育app官方网站-计划月产10万片,郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付

近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展,目前正在进行洁净室建设,计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年,其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片,并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域,为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前,二期项目正在全力推进中,预计在明年三季度建成。投产后,它计划每月生产出10万片12英寸的硅片,这不仅将填补我国在高端大尺

 

了解详情    2026-01-06

乐鱼体育app官方网站-超越摩尔基金投资儒众智能

近日,工商变更信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司完成B轮融资,新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年,是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商,产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针,配备视觉检测系统,精度达微米至纳米级,支持 1000 次 / 秒的高速检测,可用于尺寸、外观、功能缺陷识别等儒众智能客户主要覆盖半导体、智能制造和

 

了解详情    2026-01-06

乐鱼体育app官方网站-台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算,用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等,

 

了解详情    2026-01-03
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