“芯”闻摘要芯片双雄攻向AI PC全球聚焦先进封装预估MLCC平均售价上涨存储厂商财报成熟制程产能扩充1芯片双雄攻向AI PC芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,
了解详情 2024-07-29
据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目,达产达效后,预计可新增年销售收入7亿元。资料显示,安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业,是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装
了解详情 2024-07-29
近期,路透社报道,软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司,收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司,设计出了一种新型智能处理单元(IPU),在某些模型测试中性能超过了英伟达的GPU系统,这使得业界一度看好其与英伟达的GPU的竞争。IPU与GPU有何不同?资料显示,IPU(Intelligent Processing Unit,智能处理单元
了解详情 2024-07-28
在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉,JEDEC于7月10日表示,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本:HBM4标准即将完成定稿。图片来源
了解详情 2024-07-28
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,
了解详情 2024-07-28