近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域,涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式
了解详情 2024-07-28
近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。资料显示,矽行半导体成立于20
了解详情 2024-07-28
2024年7月15日,中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解,2016年8月,OPPO宣布与高通达成新的3G和4G专利许可协议;2022年12月9日,OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本
了解详情 2024-07-27
7月14日,希荻微发布公告称,公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元,收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后,HMI将持有Zinitix 30.93%的股权,成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。根据公告,希荻微二级全资子公司Halo Microelectronics International Corporation(以下简称HMI或买方),
了解详情 2024-07-27
一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排,推进电动汽车(EV)的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由于这些材料非常坚硬,并且耐热和耐化学腐蚀,因此需要很长时间才能加工,降
了解详情 2024-07-27