据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%,占比则微幅上升至1.5%,成长幅度仍低于市场预期,预计于2025年占比有机会突破2%。折叠手机成长趋缓的原因有二,其一是消费者黏着度低,据了解初次购入折叠手机的使用者有频繁维修的困扰,对于产品信心度不足,导致当有汰换需求时很
了解详情 2024-06-27
2月21日,光州科学技术院(GIST,校长Kichul Lim)宣布,学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的氮化镓(GaN)半导体远程同质外延技术。外延技术,即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜,对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行的GaN远程同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长
了解详情 2024-06-27
去年英伟达宣布为中国推出三款特供AI芯片——H20、L20和L2,具备专为AI任务设计的最新功能,但运算能力削减,以符合美国规定。英伟达首席执行官黄仁勋于周三表示,已向客户提供两款中国特供人工智能(AI)芯片样品。据黄仁勋21日表示,数据中心收入仍然受到美国出口新规影响。对此,英伟达已经计划推出针对中国市场的特制芯片版本。黄仁勋认为,公司以任何软件都无法破解的方式重新配置了
了解详情 2024-06-26
2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉,南通通富三期项目启用,在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义,为解决先进封测“卡脖子”技术难题,迈出了坚实的一步!2.5D/3D首台设备的入驻,标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破,进入了新的发展阶段。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-06-26
据新华锦消息,2月21日,平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目等48个项目集中签约。据官方介绍,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区,由新华锦集团投资建设,项目总投资20亿元,主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。近年来,新华锦与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石
了解详情 2024-06-26