4月10日消息,中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破!据介绍,该项研究首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导体器件,突破该领域二十余年的研究瓶颈。这一突破将进一步推动现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展。相比于多晶半导体,非晶体系具有诸多优势,如低成本、易加工、高稳定性以及大面积制造均匀等。然而,传统的非晶氢化硅因电学性能不
了解详情 2024-04-27
据科技日报报道,清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。智能光计算作为新兴计算模态,在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。然而,其计算任务局限
了解详情 2024-04-26
2024年4月12日,由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办!大会现场本次大会以“创新·互联·芯生态”为主题,荟聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表达4700+人次
了解详情 2024-04-26
“芯”闻摘要台湾地区震后最新调查台积电在美建第三座晶圆厂半导体厂商IPO进展SSD与HDD较量再次上演SK海力士建HBM先进封装厂上海交通大学集成电路学院成立全球2nm晶圆厂建设加速12英寸半导体项目迎重要进展1台湾地区震后最新调查根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定
了解详情 2024-04-26