TrendForce集邦咨询:量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使DRAM合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡
了解详情 2024-06-13
近日,芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。source:芯联集成据介绍,按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅(SiC)领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示:双方公司的研发策略匹配,将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制,前置研发
了解详情 2024-06-13
3月2日,天岳先进发布公告称,公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金,在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”。碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元,此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度,公司已对募集资金进行了专户存储,并随时根据项目进展及需求
了解详情 2024-06-12
近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,会在合适的时机会把产品释放到市场。FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺,其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品,其他的还包括闪蚀、显
了解详情 2024-06-12
据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。力积电总经理谢再居表示,农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。谢再居进一步表示,力积电未来将转进少量多样的特殊产品,包括电源管理芯片、中介层、3D堆叠,以及逻辑与存储器堆叠。针对今年市况与公司营运展望,黄崇仁表
了解详情 2024-06-12