当地时间5月21日,纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同开发基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术的800V高压直流(HVDC)电源架构,该技术将率先应用于英伟达下一代AI数据中心及Rubin Ultra计算平台。当前数据中心普遍采用54V低压配电系统,功率限制在几百千瓦(kW),依赖笨重的铜母线传输电力。随着AI算力需求激增,单个机架功率突破200kW时,传统架构面临效率下降、铜材消耗剧
了解详情 2025-10-14
5月25日晚间,中科曙光与海光信息同时发布《关于筹划重大资产重组的停牌公告》,其中宣布为抢抓信息技术产业发展新机遇,做大做强主业,海光信息正在筹划由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。根据公告,中科曙光的经营范围包括电子信息、软件技术开发、咨询、服务、转让、培训;计算机及外围设备、软件制造、批发兼零售;计算机系统集成等。公司全面重构底
了解详情 2025-10-14
5月21日,深交所主办了第二十四期“创享荟”活动,围绕算力芯片领域开展专题交流。来自算力芯片设计与制造、光模块、存储、整体服务商等产业链细分领域上市公司、拟上市企业及创投、券商等30余家企业与市场机构代表参加。本次活动以“东方欲晓”为主题,寓意国内算力芯片企业坚持自主创新,突破重重困难挑战的成长进程。与会嘉宾围绕算力芯片产业在技术创新、产业链完善、资
了解详情 2025-10-14
5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体,正以玻璃基封装技术为切入点,重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立,将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍,该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产&
了解详情 2025-10-13
环球晶5月26日召开股东常会,董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明,预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示,客户持续去库存化使得存货状况得到改善,为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America(GWA)已正式启用,针对股东关心的是否再加码投资40亿美元的问题,徐秀兰回应称,这并非承诺,而是公司的一个想法。她强调,任何投资决策都将基于
了解详情 2025-10-13