SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道,SK海力士(SK Hynix)今年将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤,即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示,推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在,也是SK海力士巩
了解详情 2024-06-07
3月6日,中国科学院计算技术研究所官网发布讣告,中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝,因病医治无效,于2024年3月4日22时48分在北京逝世,享年92岁。资料显示,曾茂朝1957年加入中国科学院计算技术研究所,历任第六研究室主任、副所长(1979年至1982年)、所长(1983年至1995年),其中1981年至1983年兼任该所临时党
了解详情 2024-06-07
据苏州科技城消息,3月8日,裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设,将打造核心技术研发中心,推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区,主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业链协同,构建更加融合的网状供应链生态。资料显示,裕太微电子股份有限公司是国内极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。
了解详情 2024-06-06
AI狂欢热潮下,HBM已然成为大厂们布局的重点,近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道,三星电子拟设立HBM开发办公室,以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定,三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出,如果该工作组升级为开发办公室,届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。从研发进度上看,三大厂对HBM的研发都已进行到了
了解详情 2024-06-06
3月7日,利扬芯片发布公告称,公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司,其中0.5亿元作为注册资本,1.5亿元作为资本公积,公司持股比例为100%。该公司表示,近日,上述全资子公司已完成工商登记设立手续,并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。公告显示,3月5日,东莞市利扬微电子有限公司成立,法定代表人为黄江,注册资本为5000万元,经营范围包含集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片
了解详情 2024-06-06