3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)迎来工厂最核心设备--光刻机搬入,标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点,顺利进入调试投产准备阶段。据悉,增芯项目计划总投资370亿元,项目一期预计投资70亿项目,一期一阶段建成后,将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力,产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示
了解详情 2024-06-04
3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)在意大利北部建造一家新工厂。目前该工厂的确切地点尚未确定,有多个地点可供选择,罗马还需要欧盟委员会批准计划的财政援助,该部表示预计很快就会收到该援助。此前行业消息显示,据知情人士透露,意大利正在敲定与半导体公司Silicon Box价值约30亿欧元的国家支持协议条款
了解详情 2024-06-04
TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、P
了解详情 2024-06-03
据中国光谷3月12日消息,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。消息显示,光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目,主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平,可实现月产150-200万出货量,具备年产3000万只芯片的产品
了解详情 2024-06-03
近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。该SiC衬底项目由同光股份主导建设,是公司首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该项目自2017年启动规划,历时七年,于2024年2月顺利完成验收,意味着该项目全面投入生产已无障碍。这条产线最初计划年产6万片SiC单晶衬底。而在2020年3月,同光股份与涞源县人民政府签署协
了解详情 2024-06-03