国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有两大产品线,本轮融资将用于芯片量产及研发,推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业,专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有御行(智能驾驶,支持 L2 + 自动驾驶)和海山(智慧视觉,可实现 1600
了解详情 2025-10-04
5月30日,亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区,为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书记、管委会主任周剀,园区领导周飞、张芬,上海亚曼光电科技有限公司董事长谢丁生,长沙新一代半导体研究院院长唐智勇参加。上海亚曼光电科技有限公司成立于2016年,是专注于光刻机、离子注入机等半导体关键设备核心技术研发和应用的专精特新企业。此次签约的项目总投资2亿元,建设半导体设备研
了解详情 2025-10-04
在6月3日的年度股东大会后,台积电董事长魏哲家确认,位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示,原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中,主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加,居民对此表示不满。他提到,过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时,居民的生活受到影响。台积电与日本政府进行了沟通,决定在交通状况改善之前,暂缓第二晶圆厂的建设,以确保与当
了解详情 2025-10-04
6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布,国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年,深耕泛半导体高端装备领域,业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台,自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、
了解详情 2025-10-03
在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下,半导体产业正加速重构,晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展,受到前所未有的关注。与此同时,2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响,未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件下拨云见日,又如何在技术巨变中构建护城河?怎样在半导体产业竞争中占据优势?答案,将在深圳揭晓。202
了解详情 2025-10-03